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魏娟娟

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 28个电子电信
  • 7个自动化与计算...
  • 3个机械工程
  • 2个经济管理
  • 2个金属学及工艺
  • 1个化学工程
  • 1个电气工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个一般工业技术
  • 1个文化科学

主题

  • 28个封装
  • 20个引线
  • 20个封装工艺
  • 19个引线框
  • 19个引线框架
  • 19个矩阵式
  • 17个芯片
  • 17个半导体
  • 16个芯片封装
  • 15个半导体器件
  • 13个倒装芯片
  • 13个QFN封装
  • 13个FC
  • 12个电路
  • 10个集成电路
  • 9个塑封
  • 8个压焊
  • 8个散热
  • 7个等离子清洗
  • 7个散热片

机构

  • 28个天水华天科技...
  • 1个天津大学

资助

  • 1个国家自然科学...
  • 1个天津市自然科...
  • 1个国家科技重大...
  • 1个北京市教委科...

传媒

  • 9个电子工业专用...
  • 8个中国集成电路
  • 4个电子与封装
  • 2个半导体技术
  • 1个甘肃科技
  • 1个功能材料
  • 1个材料导报
  • 1个材料研究学报
  • 1个固体电子学研...
  • 1个压电与声光
  • 1个电子元件与材...
  • 1个纳米技术与精...
  • 1个第五届中国功...
  • 1个2010中国...

地区

  • 28个甘肃省
共 28 条 记 录，以下是 1-10
魏存晶
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 等离子清洗 压焊 烘烤工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑志全
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 半导体器件 矩阵式 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王永忠
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：塑封 封装 引脚 压焊 CSP封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龙展
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：半导体器件 封装工艺 封装 矩阵式 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王虎
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：FC QFN封装 封装 芯片封装 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李万霞
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 矩阵式 引线框架 IC卡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈志祥
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 塑封 引脚 矩阵式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马利
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：芯片封装 FC QFN封装 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何晓亮
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：半导体器件 封装工艺 封装 矩阵式 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谌世广
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：FC QFN封装 封装材料 封装 截面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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