您的位置： 专家智库 > >

姜尔君

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 22个电子电信
  • 9个自动化与计算...
  • 2个经济管理
  • 2个金属学及工艺
  • 2个机械工程
  • 1个化学工程
  • 1个电气工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个一般工业技术
  • 1个文化科学
  • 1个理学

主题

  • 22个封装
  • 22个封装工艺
  • 19个塑封
  • 18个电路
  • 17个栅格
  • 17个阵列封装
  • 17个芯片
  • 16个注塑
  • 16个注塑技术
  • 16个基板
  • 16个封装设计
  • 16个TF
  • 15个射频
  • 15个射频电路
  • 15个SIM卡
  • 14个引线
  • 14个无源
  • 14个无源器件
  • 13个引线框
  • 10个电路封装

机构

  • 22个天水华天科技...

传媒

  • 8个电子工业专用...
  • 7个中国集成电路
  • 6个电子与封装
  • 1个甘肃科技
  • 1个2010中国...

地区

  • 22个甘肃省
共 22 条 记 录，以下是 1-10
王永忠
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：塑封 封装 引脚 压焊 CSP封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李万霞
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 矩阵式 引线框架 IC卡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭小伟
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 芯片封装 压焊 塑封 引脚
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何文海
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李习周
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 堆叠封装 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱文辉
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 塑封 芯片封装 封装 凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张浩文
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 AU TF SIP封装 SIM卡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
慕蔚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘定斌
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 划片 芯片尺寸 粗磨
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑志全
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 半导体器件 矩阵式 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共3页<123>
聚类工具0