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张杨飞

作品数：29 被引量：13H指数：2
供职机构：北京大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术自动化与计算机技术化学工程电气工程更多>>

合作作者

领域

  • 13个一般工业技术
  • 10个电气工程
  • 9个电子电信
  • 9个自动化与计算...
  • 7个化学工程
  • 6个文化科学
  • 6个理学
  • 5个经济管理
  • 5个机械工程
  • 4个建筑科学
  • 4个环境科学与工...
  • 3个金属学及工艺
  • 3个轻工技术与工...
  • 3个交通运输工程
  • 3个航空宇航科学...
  • 2个天文地球
  • 2个动力工程及工...
  • 2个医药卫生
  • 2个政治法律
  • 1个哲学宗教

主题

  • 8个复合材料
  • 8个复合材
  • 7个纤维
  • 7个不锈钢纤维
  • 6个导电
  • 6个性能研究
  • 5个导电高分子
  • 5个低温共烧陶瓷
  • 5个电磁
  • 5个电学性能
  • 4个导热
  • 4个电磁屏蔽
  • 4个电磁屏蔽效能
  • 4个电极
  • 3个导电塑料
  • 3个导电纤维
  • 3个导热系数
  • 3个电池
  • 2个单片
  • 2个单片集成

机构

  • 12个北京大学
  • 3个北京工业大学
  • 2个北京信息工程...
  • 2个北京信息科技...
  • 1个南京电子器件...
  • 1个沈阳建筑大学
  • 1个教育部
  • 1个山西农业大学
  • 1个天津大学
  • 1个中国地质科学...
  • 1个中国工程物理...
  • 1个中国建筑材料...
  • 1个华北电力大学
  • 1个武汉理工大学
  • 1个中国电子科技...
  • 1个中国电子科技...
  • 1个中国人民解放...
  • 1个国家玻璃器皿...

资助

  • 11个国家自然科学...
  • 6个国家重点基础...
  • 5个北京市自然科...
  • 3个广东省自然科...
  • 3个北京市科技计...
  • 3个国家科技重大...
  • 3个北京市属高等...
  • 2个国家高技术研...
  • 2个国家科技支撑...
  • 2个北京市教委科...
  • 2个北京市属高等...
  • 2个广东省科技计...
  • 2个国土资源大调...
  • 2个教育部“新世...
  • 1个北京市科技新...
  • 1个高等学校优秀...
  • 1个国防科技重点...
  • 1个国家科技攻关...
  • 1个国家社会科学...
  • 1个江苏省自然科...

传媒

  • 6个功能材料
  • 4个安全与电磁兼...
  • 4个第七届中国功...
  • 3个固体电子学研...
  • 3个第三届空间材...
  • 3个中国复合材料...
  • 2个光学精密工程
  • 2个节能技术
  • 2个Journa...
  • 2个电子技术应用
  • 2个北京大学学报...
  • 2个新型建筑材料
  • 2个微电子学与计...
  • 2个强激光与粒子...
  • 2个应用数学和力...
  • 2个材料导报
  • 2个计算机辅助设...
  • 2个测试技术学报
  • 2个传感技术学报
  • 2个电子器件

地区

  • 12个北京市
  • 1个安徽省
  • 1个湖南省
  • 1个山西省
共 15 条 记 录，以下是 1-10
白树林
供职机构：北京大学
研究主题：石墨烯 复合材料 不锈钢纤维 高聚物 导热填料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张兰英
供职机构：北京大学
研究主题：液晶 液晶材料 高分子网络 聚合物分散液晶 胆甾相
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾治勇
供职机构：山西农业大学
研究主题：吸波 隐身材料 隐身 HG 兼容性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李曼
供职机构：北京大学工学院材料科学与工程系
研究主题：不锈钢纤维 碳纳米管 尼龙6 电磁屏蔽 高分子复合材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
缪旻
供职机构：北京信息科技大学
研究主题：通孔 TSV 系统级封装 硅 微机械
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张聪
供职机构：教育部
研究主题：拉萨地块 榴辉岩 变质作用 锡铁山 新元古代
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金玉丰
供职机构：北京大学
研究主题：通孔 键合 硅 MEMS 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李安然
供职机构：北京大学
研究主题：存储区 交易 货币 密码学 组合公钥
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张静
供职机构：北京大学
研究主题：大气颗粒物 化学组成特征 封装基板 绩效评估 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李安
供职机构：北京大学
研究主题：层层组装 复合材料 服务业 反应物 股本
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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