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楼利民

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：天津大学电子信息工程学院电子信息工程系更多>>
相关领域：电子电信更多>>

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  • 2个机械工程
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共 2 条 记 录，以下是 1-2
张维新
供职机构：天津大学
研究主题：压力传感器 传感器 高温压力传感器 多晶硅 气敏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
毛赣如
供职机构：天津大学电子信息工程学院
研究主题：压力传感器 传感器 多晶硅 高温压力传感器 触发
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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