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皇甫魁

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王界平
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：厚膜电路 引脚 电路板 电路 表贴
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孙福江
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：电路 厚膜电路 电路板 引脚 层间
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黄春光
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：电子设备 引脚 厚膜电路 印制电路板 管脚
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张寿开
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：电路板 焊盘 表贴 钢网 厚膜电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高佳辉
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：引脚 厚膜电路 电路板 电路 延长线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张磊
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：发送 存储介质 备份服务器 备份 终端
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史锡婷
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：光纤 光模块 表贴 弹性元件 封装
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王明聪
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：厚膜电路 拉手 单板 引脚 防误
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秦振凯
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：表贴 钢网 焊盘 电路板 摄像头
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颜志国
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：单板 测试总线 分离器 传送数据 宽窄带
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