您的位置： 专家智库 > >

陈思

作品数：22 被引量：31H指数：3
供职机构：北京工业大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：经济管理自动化与计算机技术社会学文化科学更多>>

合作作者

领域

  • 12个自动化与计算...
  • 10个电子电信
  • 9个金属学及工艺
  • 9个理学
  • 7个交通运输工程
  • 6个机械工程
  • 6个文化科学
  • 5个经济管理
  • 5个政治法律
  • 4个化学工程
  • 4个建筑科学
  • 4个一般工业技术
  • 3个生物学
  • 3个石油与天然气...
  • 3个电气工程
  • 3个航空宇航科学...
  • 2个哲学宗教
  • 2个天文地球
  • 2个矿业工程
  • 2个环境科学与工...

主题

  • 8个电镀
  • 7个倒装芯片
  • 7个多芯片
  • 6个倒装芯片封装
  • 6个电镀方法
  • 6个电子封装
  • 6个电子信息
  • 6个电子信息技术
  • 6个镀铜
  • 6个引脚
  • 6个引脚封装
  • 6个引线
  • 6个引线键合
  • 5个信号
  • 4个导轨
  • 4个电镀铜
  • 3个弹簧
  • 3个地震
  • 3个电感
  • 3个电路

机构

  • 12个北京工业大学
  • 2个哈尔滨工业大...
  • 1个北京邮电大学
  • 1个大连理工大学
  • 1个吉林大学
  • 1个北京航空航天...
  • 1个清华大学
  • 1个山东农业大学
  • 1个许昌学院
  • 1个塔里木大学
  • 1个中国科学院微...
  • 1个东信北邮信息...
  • 1个天水华天科技...
  • 1个鸡西大学
  • 1个吉林工业经济...
  • 1个黑龙江工业学...
  • 1个华进半导体封...
  • 1个江苏物联网研...

资助

  • 10个国家自然科学...
  • 7个国家科技重大...
  • 6个北京市自然科...
  • 4个国家科技支撑...
  • 4个北京市教委科...
  • 4个北京市属高等...
  • 3个北京市科技新...
  • 3个国家高技术研...
  • 3个国家重点基础...
  • 3个北京市教委科...
  • 3个北京市教育委...
  • 3个北京市重点实...
  • 3个博士科研启动...
  • 2个北京市科委基...
  • 2个国家科技攻关...
  • 2个北京市教委资...
  • 2个北京市教委基...
  • 2个北京市教委科...
  • 2个北京市教委科...
  • 2个北京市教育委...

传媒

  • 7个北京工业大学...
  • 6个2013中国...
  • 5个工程力学
  • 5个中国力学大会...
  • 3个焊接学报
  • 3个半导体技术
  • 3个金属学报
  • 3个机械工程学报
  • 3个固体力学学报
  • 3个北京力学会第...
  • 3个北京力学会第...
  • 2个商业时代
  • 2个环境工程
  • 2个中国市场
  • 2个红外与激光工...
  • 2个改革与战略
  • 2个经济论坛
  • 2个计算机研究与...
  • 2个实验力学
  • 2个力学学报

地区

  • 12个北京市
共 12 条 记 录，以下是 1-10
秦飞
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏国峰
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
武伟
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘程艳
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱文辉
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安彤
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 晶圆 塑封 封装器件 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孔德慧
供职机构：北京工业大学
研究主题：图像 像素 估计方法 视频 语义标注
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尹宝才
供职机构：北京工业大学计算机学院多媒体与智能软件技术北京市重点实验室
研究主题：图像 字典 网络 卷积 光场
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔有为
供职机构：北京工业大学
研究主题：嗜盐 活性污泥 除磷 PHA 含盐污水
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宁
供职机构：北京工业大学
研究主题：不锈钢药芯焊丝 端面耦合 电弧稳定性 薄板焊接 锂云母
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0