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陈潜

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供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
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李敏
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：雷达 铝合金焊接 焊接生产 焊缝 组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
余雷
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：波导管 波长 高强钢板 焊机 机械结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
栾兆菊
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：雷达 焊接生产 铝合金 大型结构件 钎料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈美芳
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：高强钢板 焊机 雷达 纳米硅薄膜 铝合金工件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邱颖霞
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
柳龙华
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：波带片 物料 薄膜电路 组件 连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王志勤
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：堆叠 电路图形 填孔 陶瓷 生坯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张孔
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：LTCC基板 腔体 LTCC 低温共烧陶瓷 插入损耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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