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陈燕

作品数：8 被引量：0H指数：0
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康晓旭
供职机构：上海集成电路研发中心
研究主题：像元 红外探测器 衬底 牺牲层 微桥结构
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王勇
供职机构：上海集成电路研发中心
研究主题：麦克风 电容式 硅 空气隙 天线
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叶红波
供职机构：上海集成电路研发中心
研究主题：芯片 图像 麦克风 集成电路制造 硅片表面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁超
供职机构：上海集成电路研发中心
研究主题：牺牲层 空气隙 MEMS麦克风 振动膜 介质层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王伟军
供职机构：上海集成电路研发中心
研究主题：刻蚀 形貌 刻蚀工艺 图形化 空气隙
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赵宇航
供职机构：上海集成电路研发中心
研究主题：图像传感器 像元 光敏元件 CMOS影像传感器 CMOS图像传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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