您的位置： 专家智库 > >

魏存晶

作品数：8 被引量：2H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 17个电子电信
  • 3个自动化与计算...
  • 2个机械工程
  • 1个金属学及工艺
  • 1个电气工程

主题

  • 17个封装
  • 16个引线
  • 16个引线框
  • 16个引线框架
  • 16个封装工艺
  • 15个矩阵式
  • 15个半导体
  • 15个半导体器件
  • 7个电路
  • 6个集成电路
  • 5个散热
  • 5个散热片
  • 5个芯片
  • 4个塑封
  • 4个凸模
  • 4个芯片封装
  • 3个压焊
  • 3个设计探讨
  • 3个塑封料
  • 3个可靠性

机构

  • 17个天水华天科技...

传媒

  • 8个电子工业专用...
  • 5个中国集成电路
  • 1个电子与封装

地区

  • 17个甘肃省
共 17 条 记 录，以下是 1-10
陈志祥
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 塑封 引脚 矩阵式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高睿
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 等离子清洗 压焊 高可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘红波
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 半导体器件 封装工艺 封装 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑志全
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 半导体器件 矩阵式 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李建军
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：工序 封装工艺 散热片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏娟娟
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：FC QFN封装 半导体器件 封装工艺 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何晓亮
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：半导体器件 封装工艺 封装 矩阵式 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王东
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：半导体器件 封装工艺 封装 矩阵式 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龙展
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：半导体器件 封装工艺 封装 矩阵式 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何文海
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0