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张金凤

作品数：4 被引量：12H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：金属学及工艺动力工程及工程热物理冶金工程更多>>

合作作者

领域

  • 5个金属学及工艺
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  • 3个电子电信
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主题

  • 6个真空
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地区

  • 1个北京市
共 6 条 记 录，以下是 1-6
程建平
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：真空钎焊 磁控溅射 镀膜工艺 钎料 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
侯炜强
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：多晶硅 铸锭 太阳能电池 单晶硅 PLC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
靳丽岩
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：PLC 真空气淬 真空高压气淬炉 ZNO 变频器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵雪峰
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：钎焊 加热器 波纹管 ZNO 薄膜晶体管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨荣虎
供职机构：装备指挥技术学院
研究主题：PLC 真空气淬 真空高压气淬炉
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
巩瀛洲
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：膏剂 耐磨性 稀土元素 自保护 计算机机箱
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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