2024年7月24日
星期三
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王传声
作品数:
21
被引量:34
H指数:3
供职机构:
中国电子科技集团
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电子电信
一般工业技术
电气工程
化学工程
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合作作者
毛寒松
信息产业部
崔嵩
信息产业部
张崎
中国电子科技集团
叶天培
信息产业部
朱咏梅
淮南化学工程学校
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叶天培
供职机构:中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题:微型化 铜 厚型 厚膜 功率电路
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毛寒松
供职机构:信息产业部
研究主题:氮化铝 功率混合集成电路 ALN 封装材料 氮化铝陶瓷
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崔嵩
供职机构:中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题:氮化铝 ALN MCM 氮化铝陶瓷 AIN
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张崎
供职机构:中国电子科技集团
研究主题:CU 微电子封装 W 光电子 微电子
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王正义
供职机构:信息产业部
研究主题:大功率 LTCC 射频电路 低温共烧陶瓷
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供职机构
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朱咏梅
供职机构:淮南化学工程学校
研究主题:MCM 封装技术 封装 集成电路 多芯片组件
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供职机构
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王正义
供职机构:中华人民共和国工业和信息化部
研究主题:多层布线技术 多层布线 印刷电路板 移动通信领域 移动通信
发表作品
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供职机构
所获资助
研究领域
何金奇
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:集成电路 封装 3-D 封装技术 微电子封装
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供职机构
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姚莉
供职机构:中华人民共和国工业和信息化部
研究主题:混合集成电路 微电子 等离子清洗
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
张崎
供职机构:中华人民共和国工业和信息化部
研究主题:MCM 封装技术 封装 基板 多芯片组件
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