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康晓旭

作品数：430 被引量：3H指数：1
供职机构：上海集成电路研发中心更多>>
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共 20 条 记 录，以下是 1-10
李铭
供职机构：上海集成电路研发中心
研究主题：淀积 光刻 刻蚀 衬底 介质层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
左青云
供职机构：上海集成电路研发中心
研究主题：衬底 淀积 空气隙 介质层 存储器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵宇航
供职机构：上海集成电路研发中心
研究主题：图像传感器 像元 光敏元件 CMOS影像传感器 CMOS图像传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁超
供职机构：上海集成电路研发中心
研究主题：牺牲层 空气隙 MEMS麦克风 振动膜 介质层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈寿面
供职机构：上海集成电路研发中心
研究主题：晶体管 光刻 像元 电极 图像
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周炜捷
供职机构：上海集成电路研发中心
研究主题：干法刻蚀 硅衬底 牺牲层 清洗方法 平坦化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋宾
供职机构：上海集成电路研发中心
研究主题：衬底 金属连线 微桥结构 电容 入射光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾绍海
供职机构：上海集成电路研发中心
研究主题：淀积 刻蚀 衬底 侧墙 超大规模集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李佳青
供职机构：上海集成电路研发中心
研究主题：物料输送系统 物料输送 物料 输送车 硅片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王伟军
供职机构：上海集成电路研发中心
研究主题：刻蚀 形貌 刻蚀工艺 图形化 空气隙
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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