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张平予

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  • 3个广东省
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梁剑
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：助焊剂 锡膏 焊点 QFN POP
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邱华盛
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：焊膏 可靠性 SMT 无铅 涂层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘哲
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：可靠性 锡膏 BGA 助焊剂 CSP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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