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汤春江

作品数：15 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程理学更多>>

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共 17 条 记 录，以下是 1-10
刘涛
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：灌封 胶料 密实 组装密度 电子产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王多笑
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：灌封 模块电源 电源组件 陶瓷基板 高功率密度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱敬东
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：灌封 胶料 密实 组装密度 电子产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周军
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：灌封 胶料 密实 组装密度 电子产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘俊夫
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装结构 抽头 焊盘 管壳 气密封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄国平
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：组装工艺 DIRECTFET 封装器件 可靠性 高可靠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄明辉
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：波峰焊工艺 DIRECTFET RAY MZ 选择性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张崎
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：SIP 基板 陶瓷基板 单元电路 一体化封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方军
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 金属 钛合金 氮化铝 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董菁
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：大电流 国有企业 国企 绩效考核机制 无刷电机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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