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秦红波

作品数：15 被引量：23H指数：4
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家教育部博士点基金广西壮族自治区自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺文化科学电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

  • 10个金属学及工艺
  • 10个电子电信
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  • 2个电气工程
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主题

  • 6个电迁移
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  • 2个弹性模量
  • 2个导电

机构

  • 7个华南理工大学
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资助

  • 9个国家自然科学...
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传媒

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  • 1个医用生物力学
  • 1个教育探索

地区

  • 7个广东省
  • 3个广西
共 10 条 记 录，以下是 1-10
张新平
供职机构：华南理工大学
研究主题：镍钛合金 镍钛 无铅钎料 多孔NITI合金 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡苗
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：按键 组件 阵列式 封装器件 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李望云
供职机构：华南理工大学
研究主题：测温热电偶 焊点 采集卡 电子封装 处理系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周敏波
供职机构：华南理工大学
研究主题：钎料合金 金属间化合物 免清洗 软钎焊 CU
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马骁
供职机构：华南理工大学
研究主题：镍钛合金 镍钛 NITI形状记忆合金 负热膨胀 相场法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
岳武
供职机构：华南理工大学材料科学与工程学院
研究主题：电迁移 CU 焊点 N- 不均匀性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张平
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：热管 接触热阻 焊膏 高温热管 纳米银颗粒
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宇文惠惠
供职机构：华南理工大学材料科学与工程学院
研究主题：TSV 热疲劳 三维封装 AZ91 耐蚀性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦红波
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：焊点 金属间化合物 电迁移 测试装置 钎料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李勋平
供职机构：工业和信息化部电子第五研究所
研究主题：无铅焊点 CU BGA焊点 NI 金属间化合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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