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蒋明

作品数:41 被引量:75H指数:6
供职机构:电子科技大学更多>>
发文基金:国防科技重点实验室基金更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术自动化与计算机技术电气工程更多>>

领域

  • 26个电子电信
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主题

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  • 14个多芯片组件
  • 14个芯片组件
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  • 8个带通
  • 8个带通滤波器
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  • 7个带通滤波

机构

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资助

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传媒

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  • 6个中国电子学会...
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  • 3个半导体技术
  • 3个无机化学学报
  • 3个物理化学学报

地区

  • 17个四川省
  • 2个广东省
  • 1个安徽省
27 条 记 录,以下是 1-10
杨邦朝
供职机构:电子科技大学
研究主题:超级电容器 铝电解电容器 LTCC 铝箔 多芯片组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡永达
供职机构:电子科技大学
研究主题:超级电容器 氮化铝 氧化锰 LTCC 多芯片组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张琴
供职机构:电子科技大学微电子与固体电子学院
研究主题:多芯片组件 电子封装 LTCC 带通滤波器 低温共烧陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王步冉
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:多芯片组件 电子封装 低温共烧陶瓷 热分析 微波滤波器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔嵩
供职机构:中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题:氮化铝 ALN MCM 氮化铝陶瓷 AIN
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何小琦
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:可靠性 焊点 热阻 行波管 元器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邱宝军
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:电子组装技术 热阻 案例分析 有限元 电子组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张经国
供职机构:中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题:多芯片组件 三维多芯片组件 多芯片组件技术 集成电路 氮化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
顾永莲
供职机构:电子科技大学
研究主题:焊点 无铅焊料 BGA 热应力 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杜晓松
供职机构:电子科技大学
研究主题:气体传感器 传感器 叉指电极 供能 声表面波气体传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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