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蒯文林

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：东南大学更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 3个化学工程
  • 3个自动化与计算...
  • 3个一般工业技术
  • 2个电子电信
  • 2个交通运输工程
  • 2个文化科学
  • 1个金属学及工艺
  • 1个机械工程
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个理学

主题

  • 5个阳极键合
  • 5个原子钟
  • 5个圆片
  • 5个入射
  • 5个硼硅玻璃
  • 5个微槽
  • 5个微型芯片
  • 5个芯片
  • 5个键合
  • 5个硅玻璃
  • 5个硅衬底
  • 5个反应物
  • 5个封装
  • 5个封装方法
  • 5个衬底
  • 4个圆片级
  • 4个探测器
  • 4个片上集成
  • 4个球形
  • 3个系统级封装

机构

  • 5个东南大学

资助

  • 1个国家重点基础...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个东南大学优秀...

传媒

  • 1个中国科学（B...
  • 1个物理学进展
  • 1个材料研究学报
  • 1个材料热处理学...
  • 1个导航与控制
  • 1个集成技术
  • 1个导航定位与授...
  • 1个第八届全国内...
  • 1个中国宇航学会...
  • 1个中国宇航学会...

地区

  • 5个江苏省
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秦顺金
供职机构：东南大学
研究主题：微槽 硼硅玻璃 圆片级 硅圆片 圆片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尚金堂
供职机构：东南大学
研究主题：圆片 圆片级 硅圆片 微槽 阳极键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于慧
供职机构：东南大学
研究主题：硼硅玻璃 微槽 圆片级 圆片 硅圆片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏文龙
供职机构：东南大学
研究主题：芯片 硼硅玻璃 圆片 原子钟 硅衬底
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王亭亭
供职机构：东南大学
研究主题：芯片 硼硅玻璃 原子钟 硅衬底 圆片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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