您的位置： 专家智库 > >

刘思栋

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：化学工程金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 7个化学工程
  • 4个电子电信
  • 4个自动化与计算...
  • 4个一般工业技术
  • 3个金属学及工艺
  • 3个电气工程
  • 1个机械工程
  • 1个航空宇航科学...

主题

  • 6个陶瓷
  • 5个多层陶瓷
  • 5个金属外壳
  • 4个氮化
  • 4个氮化铝
  • 4个电子封装
  • 4个电子陶瓷
  • 4个氧化铝
  • 4个氧化铝陶瓷
  • 4个设计方法
  • 4个石墨
  • 4个石墨模具
  • 4个陶瓷部件
  • 4个陶瓷管
  • 4个陶瓷绝缘子
  • 3个电镀
  • 3个电力
  • 3个电源
  • 3个镀覆
  • 3个镀镍

机构

  • 7个中国电子科技...
  • 1个南京电子器件...

传媒

  • 3个电镀与涂饰
  • 3个表面贴装技术...
  • 3个表面贴装技术...
  • 3个2003中国...
  • 2个真空电子技术
  • 2个电子与封装
  • 2个电子元器件与...
  • 2个2011年度...
  • 2个2003中国...
  • 2个真空电子与专...
  • 1个电镀与精饰
  • 1个电子技术应用
  • 1个复旦学报（自...
  • 1个电镀与环保
  • 1个表面技术
  • 1个腐蚀科学与防...
  • 1个电脑知识与技...
  • 1个固体电子学研...
  • 1个印制电路信息
  • 1个混合微电子技...

地区

  • 7个江苏省
共 7 条 记 录，以下是 1-7
董一鸣
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 分段式 可焊性 瓷片 除氢
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程凯
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 陶瓷 陶瓷外壳 电子封装 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李华新
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 陶瓷部件 装架 氧化铍 氮化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈宇宁
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 焊料 装架 钎焊 自定位
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏庆水
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：金属化 氮化铝陶瓷 瓷件 多层陶瓷 电子陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许丽清
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：装架 封装外壳 自定位 陶瓷部件 焊料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王鲁宁
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：金属化 气密性 陶瓷封装 封装外壳 分段式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0