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闫德宝
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供职机构:
北京工业大学
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相关领域:
电子电信
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合作作者
孙敬龙
北京工业大学
王仲康
北京工业大学
唐亮
北京工业大学
安彤
北京工业大学
秦飞
北京工业大学
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王仲康
供职机构:北京工业大学
研究主题:晶圆 大尺寸 吸盘 残余应力 半导体制造设备
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秦飞
供职机构:北京工业大学
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孙敬龙
供职机构:北京工业大学
研究主题:晶圆 大尺寸 吸盘 硅晶圆 亚表面
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安彤
供职机构:北京工业大学
研究主题:芯片载体 晶圆 塑封 封装器件 引线框架
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供职机构
所获资助
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唐亮
供职机构:北京工业大学
研究主题:晶圆 扫描电镜 大尺寸 吸盘 残余应力
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