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贺彪

作品数:23 被引量:0H指数:0
供职机构:中国兵器工业集团更多>>
相关领域:电子电信电气工程自动化与计算机技术天文地球更多>>

领域

  • 13个电子电信
  • 10个自动化与计算...
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  • 6个电气工程
  • 4个化学工程
  • 4个文化科学
  • 2个天文地球
  • 2个理学
  • 1个经济管理
  • 1个一般工业技术

主题

  • 16个基板
  • 14个封装
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  • 13个空腔
  • 13个LTCC基板
  • 11个陶瓷
  • 11个网印
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  • 8个陶瓷基
  • 8个陶瓷基板
  • 7个引线
  • 7个片式
  • 6个印刷
  • 6个填充物
  • 6个内置
  • 6个平行缝焊
  • 5个多层基板
  • 5个氧化锆
  • 5个贴装
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机构

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传媒

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18 条 记 录,以下是 1-10
王会
供职机构:中国兵器工业集团
研究主题:氧传感器 LTCC 空腔 压强 盖板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
展丙章
供职机构:中国兵器工业集团
研究主题:LTCC基板 层压 基板 空腔 叠片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李冉
供职机构:中国兵器工业集团
研究主题:氧传感器 氧气传感器 多孔 成品率 氧化锆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高亮
供职机构:中国兵器工业集团
研究主题:瓷片 叠片 空腔 LTCC基板 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高鹏
供职机构:中国兵器工业集团
研究主题:LTCC 盖板 封装 瓷片 高位置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周冬莲
供职机构:中国兵器工业集团
研究主题:LTCC基板 瓷片 基板 外引线 LED显示器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郁兆华
供职机构:中国兵器工业集团
研究主题:叠片 通信接口电路 数据线 瓷片 串行通信
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何中伟
供职机构:中国兵器工业集团
研究主题:LTCC基板 易控 瓷片 瓷层 一体化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马涛
供职机构:中国兵器工业集团
研究主题:LTCC 空腔 内置 填充物 盖板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杜松
供职机构:中国兵器工业集团
研究主题:空腔 瓷层 串扰 传输损耗 尺寸效应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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