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张敏

作品数：39 被引量：0H指数：0
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相关领域：自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 4个电子电信
  • 4个自动化与计算...
  • 3个金属学及工艺
  • 2个经济管理
  • 2个电气工程
  • 2个建筑科学
  • 2个文化科学

主题

  • 4个底板
  • 4个电路
  • 3个单管
  • 3个导电丝
  • 3个导热
  • 3个底座
  • 3个第二信号
  • 3个电感
  • 3个电路板
  • 2个弹性梁
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  • 2个电动汽车
  • 2个电动汽车用
  • 2个电极
  • 2个电力
  • 2个电力电子
  • 2个电流

机构

  • 4个江苏宏微科技...
  • 1个西安交通大学
  • 1个沈阳工业大学
  • 1个西安电力电子...

资助

  • 1个国家自然科学...
  • 1个江苏省科技成...

传媒

  • 3个电力电子技术
  • 2个中国电器工业...
  • 2个2008中国...
  • 1个半导体技术
  • 1个锻压技术
  • 1个微电子学与计...
  • 1个常州工学院学...
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  • 1个中国电工技术...
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  • 1个中国电工技术...
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地区

  • 4个江苏省
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王晓宝
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 半导体芯片 金属陶瓷 基板 IGBT
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵善麒
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 封装结构 基板 IGBT 功率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑军
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 金属基板 半导体芯片 封装结构 热应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张正义
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 基板 寄生电感 塑封 功率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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