2025年2月26日
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姚天保
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供职机构:
江苏宏微科技股份有限公司
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电子电信
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合作作者
王晓宝
江苏宏微科技股份有限公司
贺东晓
江苏宏微科技股份有限公司
王涛
江苏宏微科技股份有限公司
周锦源
江苏宏微科技股份有限公司
戚丽娜
江苏宏微科技股份有限公司
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王晓宝
供职机构:江苏宏微科技股份有限公司
研究主题:功率模块 半导体芯片 金属陶瓷 基板 IGBT
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王涛
供职机构:江苏宏微科技股份有限公司
研究主题:功率模块 热应力 半导体 封装外壳 封装工艺
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贺东晓
供职机构:江苏宏微科技股份有限公司
研究主题:功率模块 IGBT 金属陶瓷 插槽 半导体芯片
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刘清军
供职机构:江苏宏微科技股份有限公司
研究主题:MOS结构 功率晶体管 空间电荷区 开关特性 多晶硅
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张景超
供职机构:江苏宏微科技股份有限公司
研究主题:绝缘栅双极晶体管 源区 多晶硅 栅氧化层 光刻
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赵善麒
供职机构:江苏宏微科技股份有限公司
研究主题:功率模块 封装结构 基板 IGBT 功率
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周锦源
供职机构:江苏宏微科技股份有限公司
研究主题:功率模块 功率 IGBT 半导体芯片 半导体
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刘利峰
供职机构:江苏宏微科技股份有限公司
研究主题:绝缘栅双极晶体管 快恢复二极管 多晶硅 光刻 晶体管
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戚丽娜
供职机构:江苏宏微科技股份有限公司
研究主题:绝缘栅双极晶体管 源区 多晶硅 快恢复二极管 沟槽
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