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汪冰
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24
被引量:2
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团公司第四十三研究所
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发文基金:
安徽省科技攻关计划
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相关领域:
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电气工程
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合作作者
刘俊夫
中国电子科技集团公司第四十三研...
张崎
中国电子科技集团公司第四十三研...
庄永河
中国电子科技集团公司第四十三研...
门国捷
中国电子科技集团公司第四十三研...
曾敏慧
中国电子科技集团公司第四十三研...
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刘俊夫
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装结构 焊盘 气密封装 抽头 管壳
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张崎
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:SIP 基板 陶瓷基板 单元电路 一体化封装
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庄永河
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:输入端 系统级封装 积分器 光电探测器 电路
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门国捷
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:馈电结构 二极管芯片 焊盘 互联 宽角
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李林森
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:基板 系统级封装 低应力 金属膜 多层布线
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刘小为
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:DC/DC变换器 馈电结构 程控电源 测试软件 DC变换器
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尚玉凤
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:隔离放大器 积分器 输入端 光电探测器 电路设计
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曾敏慧
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:多通道 基板 T/R组件 通带 射频
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朱晓辉
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:反馈回路 二极管芯片 焊盘 故障信号 互联
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黄志刚
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装外壳 气密性 铝硅 钎焊 陶瓷
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