您的位置： 专家智库 > >

王新

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

  • 3个自动化与计算...
  • 2个电子电信

主题

  • 3个塑封
  • 3个提升信号
  • 3个芯片
  • 3个基板
  • 3个封装
  • 3个封装结构
  • 3个包封
  • 3个布线
  • 2个倒装芯片
  • 2个倒装芯片封装
  • 2个应力
  • 2个应力分布
  • 2个粘膜
  • 2个柔性基板
  • 2个桥接
  • 2个弯折
  • 2个芯片封装
  • 2个毛细效应
  • 2个接触不良
  • 2个金属

机构

  • 3个江苏长电科技...

地区

  • 3个江苏省
共 3 条 记 录，以下是 1-3
赵励强
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 芯片 布线 包封 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨志
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 芯片 布线 包封 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐悦
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：布线 包封 封装结构 芯片 BUMP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0