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程强

作品数:10 被引量:0H指数:0
供职机构:天津大学更多>>
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地区

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8 条 记 录,以下是 1-8
张平
供职机构:南京农业大学
研究主题:微波介质陶瓷 1-MCP 葡萄 磨盘柿 南果梨
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张浩
供职机构:天津大学
研究主题:处理器 压电层 谐振器 封装结构 电化学电容器
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王秀宇
供职机构:天津大学
研究主题:金属膜电阻器 涂料 耐高温 读出电路 涂料成膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李晨光
供职机构:天津大学
研究主题:耐湿热性能 硅 TCR 高热稳定性 复合涂料
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马金鑫
供职机构:天津大学
研究主题:耐湿热性能 硅 TCR 高热稳定性 复合涂料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邵建强
供职机构:天津大学
研究主题:酚醛环氧树脂 耐湿热性能 涂料 湿热环境 精密金属膜电阻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李明秀
供职机构:天津大学
研究主题:白色粉末 硫粉 磷酸三丁酯 锡粉 无水酒精
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张大义
供职机构:天津大学
研究主题:固体钽电容器 聚噻吩 钽电容器 数字控制系统 数字控制电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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