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梁国富

作品数：2 被引量：2H指数：1
供职机构：佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 2个电子电信
  • 1个化学工程
  • 1个金属学及工艺
  • 1个自动化与计算...
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个一般工业技术

主题

  • 1个导热
  • 1个导热系数
  • 1个灯管
  • 1个电路
  • 1个电路板
  • 1个电源
  • 1个电子材料
  • 1个电子产业
  • 1个电子封装
  • 1个电子器件
  • 1个压电
  • 1个压电薄膜
  • 1个压电陶瓷
  • 1个压电效应
  • 1个液相
  • 1个液相沉积
  • 1个引脚
  • 1个印刷电路
  • 1个印刷电路板
  • 1个粘接结构

机构

  • 2个佛山市香港科...
  • 1个清华大学出版...
  • 1个香港科技大学
  • 1个香港中文大学

资助

  • 1个福建省自然科...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个福建省教育厅...
  • 1个教育部人文社...
  • 1个厦门市科技计...
  • 1个香港特区政府...

传媒

  • 2个中国照明电器
  • 1个半导体技术
  • 1个中国科学技术...
  • 1个力学进展
  • 1个电子工业专用...
  • 1个压电与声光
  • 1个电子元件与材...
  • 1个现代表面贴装...
  • 1个集成技术
  • 1个2011中国...
  • 1个电子制造技术...

地区

  • 1个四川省
共 2 条 记 录，以下是 1-2
金曙光
供职机构：佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心
研究主题：白光LED 封装材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李世玮
供职机构：香港科技大学
研究主题：封装材料 晶圆 通孔 CRATERING 印刷电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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