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林伟

作品数：87 被引量：2H指数：1
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：化学工程电子电信理学交通运输工程更多>>

合作作者

领域

  • 15个化学工程
  • 13个电子电信
  • 8个电气工程
  • 8个一般工业技术
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  • 3个理学
  • 2个金属学及工艺
  • 2个机械工程
  • 2个交通运输工程
  • 1个环境科学与工...
  • 1个文化科学

主题

  • 15个树脂
  • 15个树脂组合物
  • 15个阻燃
  • 15个组合物
  • 15个耐热
  • 15个耐热性
  • 13个电路
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  • 13个预浸
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  • 11个电路板
  • 11个印制电路板
  • 10个低介电损耗
  • 10个电性能
  • 9个低热膨胀
  • 9个低热膨胀系数
  • 9个低吸水率
  • 8个电路基板

机构

  • 15个广东生益科技...
  • 1个西安交通大学
  • 1个中山大学

资助

  • 6个广东省战略性...
  • 2个国家自然科学...
  • 2个火灾科学国家...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个广东省粤港关...
  • 1个陕西省科学技...

传媒

  • 13个印制电路信息
  • 8个热固性树脂
  • 7个绝缘材料
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  • 4个第十九届中国...
  • 3个第九届中国覆...
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  • 3个第五届全国青...
  • 2个中国阻燃
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  • 2个2010年全...
  • 2个2011中日...
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  • 2个第十届绝缘材...
  • 2个第四届全国青...

地区

  • 15个广东省
共 15 条 记 录，以下是 1-10
黄天辉
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 预浸料 低吸水率 高耐热性 金属箔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
游江
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 预浸料 低吸水率 高耐热性 金属箔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
奚龙
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 层压板 预浸料 无卤阻燃 印制电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许永静
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 树脂组合物 预浸料 金属箔 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王碧武
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 树脂组合物 无卤阻燃 覆铜板 预浸料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨中强
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 层压板 树脂组合物 预浸料 半固化片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孟运东
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 树脂组合物 聚苯醚 电路基板 预浸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭浩
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 无卤阻燃 树脂组合物 高耐热性 耐湿热性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄增彪
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 树脂组合物 预浸料 金属箔 铝基覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
佘乃东
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 铝基覆铜板 金属基板 覆铜板 覆铜箔层压板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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