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郝彬

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  • 10个陕西省
共 10 条 记 录，以下是 1-10
韦双
供职机构：中国航空工业集团公司
研究主题：电子装配 测试设备 电路板 引脚 测试电源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张捷
供职机构：中国航空工业集团公司
研究主题：测试设备 旋转变压器 箱体 温控仪 温度显示
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李九峰
供职机构：中国航空工业集团公司
研究主题：印制板 插座 插头 贴装 表面贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
喻波
供职机构：中国航空工业集团公司
研究主题：引脚 测试设备 电子装配 测试电源 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔淑娟
供职机构：中国航空工业集团公司
研究主题：扶正 焊盘 夹具 紧固 端头
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程攀
供职机构：中国航空工业集团公司
研究主题：焊盘 紧固 电路板 一对一 AOI
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李晓松
供职机构：中国航空工业集团公司
研究主题：复现 机箱面板 机箱 紧固 母板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
焦艳丽
供职机构：中国航空工业集团公司
研究主题：出线 插头 把手 接触件 盲孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴晓鸣
供职机构：中国航空工业集团公司
研究主题：装调 光学系统 像质 基底 电子装配
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
熊宇
供职机构：中国航空工业集团公司
研究主题：插装 测试性 布设 BGA 边界扫描技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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