您的位置： 专家智库 > >

杨旭东

作品数：18 被引量：0H指数：0
供职机构：济南市半导体元件实验所更多>>

合作作者

领域

  • 5个电子电信
  • 1个经济管理
  • 1个交通运输工程
  • 1个航空宇航科学...

主题

  • 7个封装
  • 6个陶瓷
  • 6个金属
  • 5个生产加工工艺
  • 5个塑封
  • 5个金属陶瓷
  • 4个电镀
  • 4个电镀镍
  • 4个电极
  • 4个镀镍
  • 4个塑封器件
  • 3个导电片
  • 3个电流
  • 3个电流冲击
  • 3个电路
  • 3个多余物
  • 3个引线
  • 3个熔焊
  • 2个淀积
  • 2个叠压

机构

  • 7个济南市半导体...

传媒

  • 3个半导体技术
  • 2个固体电子学研...
  • 2个中国科技博览
  • 1个中国航天
  • 1个现代企业教育
  • 1个电子产品可靠...
  • 1个装备制造技术
  • 1个电子技术与软...
  • 1个中国科技期刊...
  • 1个科学与信息化

地区

  • 7个山东省
共 7 条 记 录，以下是 1-7
刘贵庆
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：封装 陶瓷外壳 陶瓷金属化 塑封器件 封装外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
伊新兵
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：封装 陶瓷外壳 陶瓷金属化 塑封器件 二极管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李东华
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：高可靠 二极管 表面贴装 封装工艺 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王婷
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：玻璃陶瓷 玻璃绝缘子 封装外壳 绝缘子 陶瓷绝缘子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马捷
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：二极管 表面贴装 高可靠 超声键合 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
侯杰
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：二极管 表面贴装 高可靠 平行缝焊 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄璐
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：冲击环境 封装 焊区 机械冲击 可靠性研究
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0