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焦帅

作品数：37 被引量：0H指数：0
供职机构：西安电子科技大学更多>>
相关领域：文化科学电子电信更多>>

合作作者

领域

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主题

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  • 7个塑性形变
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  • 2个带隙特性
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机构

  • 7个西安电子科技...
  • 1个宝鸡文理学院
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  • 1个电子科技大学
  • 1个长安大学
  • 1个上海交通大学
  • 1个教育部
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资助

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  • 3个国家科技重大...
  • 3个陕西省自然科...
  • 3个中央高校基本...
  • 2个国家重点基础...
  • 2个军事电子预研...
  • 2个中国博士后科...
  • 2个高等学校学科...
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  • 2个国家教育部博...
  • 2个国家重点实验...
  • 1个国防基础科研...
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传媒

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  • 2个Journa...
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  • 2个微电子学与计...
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  • 1个仪器仪表与分...
  • 1个半导体技术
  • 1个电气时代

地区

  • 7个陕西省
共 7 条 记 录，以下是 1-7
祁林林
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：晶圆 绝缘层 塑性形变 氮化硅 非晶化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴显英
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：晶圆 应变SI 绝缘层 SIGE BICMOS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁彬
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：晶圆 绝缘层 塑性形变 氮化硅 非晶化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郝跃
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：势垒层 电极 场板 高电子迁移率晶体管 氮化镓
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
盛喆
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：绝缘层 晶圆 超高频射频识别 UHF_RFID 超高频
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
过润秋
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：空场 场板 化合物半导体材料 复合场 势垒
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯兰胜
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：铝 基片 GAN 反应动力学 应变量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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