2025年2月19日
星期三
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叶晓滨
作品数:
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供职机构:
华中科技大学
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合作作者
陈建魁
华中科技大学机械科学与工程学院...
尹周平
华中科技大学机械科学与工程学院...
温雯
华中科技大学
王冠
华中科技大学
吴沛然
华中科技大学
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陈建魁
供职机构:华中科技大学
研究主题:喷印 基板 喷墨打印 拾取 墨滴
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尹周平
供职机构:华中科技大学
研究主题:喷印 基板 喷墨打印 芯片 图像
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王冠
供职机构:华中科技大学
研究主题:RFID标签 热压 组件 压头 SMD
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温雯
供职机构:中国工程物理研究院总体工程研究所
研究主题:RFID标签 芯片 碟形弹簧 元模型 分切
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吴沛然
供职机构:华中科技大学
研究主题:芯片 顶针 多自由度 插拔 反馈控制
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汤朋朋
供职机构:中国工程物理研究院总体工程研究所
研究主题:隔热 基板 垂向 冲击载荷 液压伺服驱动
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蒋博
供职机构:华中科技大学
研究主题:抽检 SMD 表面贴装器件 多自由度 清点
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刘腾
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院数字制造与装备技术国家重点实验室
研究主题:尺寸优化 支座 优化设计
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