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张江华

作品数：1 被引量：6H指数：1
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合作作者

领域

  • 3个电子电信
  • 1个化学工程
  • 1个自动化与计算...

主题

  • 3个倒装芯片
  • 3个元件
  • 3个植球
  • 3个贴装
  • 3个无源
  • 3个无源元件
  • 3个系统级封装
  • 3个芯片
  • 3个金属
  • 3个焊盘
  • 3个封装
  • 3个封装结构
  • 2个正装
  • 2个散热
  • 2个塑封
  • 1个倒装
  • 1个导电
  • 1个导热
  • 1个导体
  • 1个低功耗

机构

  • 3个江苏长电科技...

资助

  • 3个国家科技重大...

传媒

  • 3个中国集成电路
  • 1个现代信息科技

地区

  • 3个江苏省
共 3 条 记 录，以下是 1-3
李宗怿
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 芯片 贴装 塑封 无源元件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高盼盼
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 芯片 金属基 正装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王春华
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：芯片 无源元件 贴装 封装结构 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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