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来萍

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：信息产业部更多>>
相关领域：经济管理电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 5个电子电信
  • 4个经济管理
  • 1个机械工程
  • 1个自动化与计算...

主题

  • 4个失效模式
  • 3个统计分析
  • 3个耦合器
  • 3个微波组件
  • 3个内部水汽含量
  • 3个光电耦合
  • 3个光电耦合器
  • 2个电源
  • 2个电源模块
  • 2个电子产品
  • 2个统计过程
  • 2个统计过程控制
  • 2个热应力
  • 2个芯片
  • 2个控制图
  • 2个工艺参
  • 2个工艺参数
  • 2个过程控制
  • 2个SPC
  • 2个GAAS_M...

机构

  • 5个信息产业部
  • 2个信息产业部电...
  • 1个中国电子产品...
  • 1个电子部
  • 1个中华人民共和...
  • 1个中国赛宝实验...

传媒

  • 4个第八届全国可...
  • 3个电子产品可靠...
  • 3个第十四届全国...
  • 2个电子质量
  • 2个中国电子学会...
  • 2个中国电子学会...
  • 2个中国电子学会...
  • 2个第十一届全国...
  • 1个2003第十...
  • 1个2005第十...
  • 1个第九届全国可...
  • 1个中国电子学会...
  • 1个中国电子学会...

地区

  • 3个陕西省
  • 2个广东省
共 5 条 记 录，以下是 1-5
欧叶芳
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：光电耦合器 CTR 高频大功率晶体管 芯片粘接 电流传输比
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张晓明
供职机构：信息产业部
研究主题：SPC 红外热像仪 工艺参数 控制图 微波组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李少平
供职机构：信息产业部
研究主题：光电耦合器 内部水汽含量 微波组件 统计分析 失效模式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李萍
供职机构：信息产业部
研究主题：GAAS_MMIC 铜 SPC 封装技术 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑廷圭
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：印制电路板 可靠性 失效模式 二次击穿 电子元器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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