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宋俊耀

作品数：4 被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：电子电信轻工技术与工程机械工程更多>>

合作作者

领域

  • 4个电子电信
  • 3个自动化与计算...
  • 2个金属学及工艺
  • 2个机械工程
  • 2个轻工技术与工...
  • 1个化学工程
  • 1个电气工程
  • 1个环境科学与工...

主题

  • 3个读数头
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  • 3个送料
  • 3个贴合
  • 3个贴合机
  • 3个偏光片
  • 3个切边
  • 3个斜角
  • 3个卷边
  • 3个光学
  • 3个光学薄膜
  • 3个光栅尺
  • 3个裁切机
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  • 2个电气控制
  • 2个电液
  • 2个结构部件
  • 1个刀头
  • 1个电气控制设计
  • 1个端口

机构

  • 5个中国电子科技...
  • 2个太原理工大学
  • 1个太原风华信息...

资助

  • 1个国际科技合作...

传媒

  • 4个电子工艺技术
  • 4个科技情报开发...
  • 4个电子工业专用...
  • 3个数字技术与应...
  • 1个现代制造工程
  • 1个中国科技纵横
  • 1个轻工科技

地区

  • 2个山西省
共 5 条 记 录，以下是 1-5
董彦梅
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：偏光片 斜角 光学薄膜 卷边 贴合机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王建花
供职机构：太原理工大学
研究主题：微流控 甲基三氯硅烷 滤纸 偏光片 斜角
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
武振海
供职机构：太原风华信息装备股份有限公司
研究主题：电气控制设计 光学薄膜 卷边 偏光片 贴合机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于向阳
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：结构部件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
段晋胜
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：铜 硅 TSV 技术及发展 通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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