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张彩云

作品数：9 被引量：63H指数：4
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺电气工程更多>>

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共 10 条 记 录，以下是 1-10
李有成
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：超行程 贴装 半自动 封装 电阻焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
狄希远
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 LTCC 低温共烧陶瓷 X Y
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张建军
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：绕线机 张力器 缝焊 交流伺服系统 交流伺服
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
霍灼琴
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：真空 焊料 倒装焊接 倒装焊 ANSYS_WORKBENCH
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晓奎
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：倒装 焊机 倒装焊 激光干涉仪 准直
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋建成
供职机构：太原理工大学
研究主题：液压支架 矿用 综采工作面 矿井 局部放电
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郎鹏
供职机构：中国电子科技集团
研究主题：LTCC 视觉定位系统 薄膜电容 LTCC基板 基板制造
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张晨曦
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：焊膏 共晶焊 共晶 基板 微组装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高敏
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：倒装焊接 倒装焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王学军
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：焊料 先进封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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