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段晋胜
作品数:
5
被引量:20
H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团公司第二研究所
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发文基金:
国际科技合作与交流专项项目
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相关领域:
电子电信
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合作作者
董彦梅
中国电子科技集团公司第二研究所
王建花
中国电子科技集团公司第二研究所
魏红军
中国电子科技集团公司第二研究所
于丽君
中国电子科技集团公司第二研究所
轧刚
太原理工大学
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董彦梅
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:偏光片 斜角 光学薄膜 卷边 贴合机
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供职机构
所获资助
研究领域
王建花
供职机构:太原理工大学
研究主题:微流控 甲基三氯硅烷 滤纸 偏光片 斜角
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供职机构
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魏红军
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:铜 TSV 硅 技术及发展 通孔
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于丽君
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:厚度 均匀性 多晶硅片 少子寿命 影响因素
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宋俊耀
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:光学薄膜 卷边 偏光片 贴合机 贴合
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轧刚
供职机构:太原理工大学机械工程学院
研究主题:有限元分析 磨料流加工 变幅杆 超声加工 磨料流
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