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李永珍

作品数：1 被引量：4H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：机械工程更多>>

合作作者

领域

  • 2个金属学及工艺
  • 2个机械工程
  • 2个电子电信
  • 1个自动化与计算...

主题

  • 2个倒装
  • 2个倒装焊
  • 2个序体
  • 2个阵列
  • 2个视觉定位
  • 2个齐次坐标
  • 2个齐次坐标变换
  • 2个准直
  • 2个激光干涉
  • 2个激光干涉仪
  • 2个隔震
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  • 2个隔振
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  • 2个干涉仪
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机构

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传媒

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  • 2个物流工程与管...
  • 1个电子工艺技术
  • 1个机械制造
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曹国斌
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：芯片 焊机 ANSYS_WORKBENCH 倒装焊 倒装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晓奎
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：倒装 焊机 倒装焊 激光干涉仪 准直
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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