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张鹏飞

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供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>

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唐利锋
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：丝网印刷 氧化铝陶瓷 封装外壳 浆料 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈寰贝
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：陶瓷 封装外壳 金属化 氮化铝 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏庆水
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：金属化 氮化铝陶瓷 瓷件 多层陶瓷 电子陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程凯
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 陶瓷 陶瓷外壳 电子封装 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周昊
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 多层陶瓷 陶瓷绝缘子 陶瓷 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李鑫
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：铜 封装外壳 焊料 基板 接触电阻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁秋实
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：氮化铝 封装外壳 多层基板 陶瓷外壳 高功率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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