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王琰
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5
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供职机构:
中国电子科技集团公司第四十三研究所
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相关领域:
电子电信
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合作作者
吴向东
中国电子科技集团公司第四十三研...
罗浩
中国电子科技集团公司第四十三研...
黄国平
中国电子科技集团公司第四十三研...
王多笑
中国电子科技集团公司第四十三研...
刘俊夫
中国电子科技集团公司第四十三研...
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吴向东
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:电路 供电电路 基准电路 静态电流 短路保护电路
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所获资助
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黄国平
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:组装工艺 DIRECTFET 封装器件 可靠性 高可靠
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罗浩
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:电源组件 高功率密度 热分析 高可靠 钢网
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供职机构
所获资助
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王多笑
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:灌封 模块电源 电源组件 陶瓷基板 高功率密度
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研究领域
刘俊夫
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装结构 抽头 焊盘 管壳 气密封装
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