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霍现荣

作品数：17 被引量：4H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术兵器科学与技术轻工技术与工程更多>>

合作作者

领域

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主题

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  • 9个低噪声
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机构

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资助

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  • 1个国家重点基础...
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  • 1个重庆市教育委...

传媒

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  • 4个电子工艺技术
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  • 2个世界有色金属
  • 2个通信电源技术
  • 2个电子产品可靠...
  • 2个激光与红外
  • 2个半导体光电

地区

  • 30个河北省
共 30 条 记 录，以下是 1-10
王朋
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：微波组件 微带线 微波器件 高频 隔离度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢潇
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：微带线 终端设备 微带探针 微波器件 微波毫米波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵瑞华
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：芯片 封装器件 键合线 金属 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐达
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：基板 封装器件 芯片 金属 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戈江娜
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：T/R组件 微波器件 连接结构 脊波导 开槽
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金森
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：梳状谱发生器 插头 封装结构 封装 毫米波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘晓红
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：基板 晶体振荡器 芯片 压控振荡器 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁彪
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：射频 封装结构 基板 芯片 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李丰
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：芯片 同轴结构 硅基 传输线 芯子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
白银超
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：芯片 宽带 信号屏蔽 芯片结构 限幅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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