2025年3月14日
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王彬
作品数:
2
被引量:16
H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团公司
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相关领域:
电子电信
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合作作者
马文超
中国电子科技集团公司第五十八研...
何光旭
中国电子科技集团公司第五十八研...
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电子电信
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机构
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中国电子科技...
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中国电子科技...
传媒
2个
电子与封装
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何光旭
供职机构:中国电子科技集团公司第五十八研究所
研究主题:LDO 前馈补偿 电容补偿 输出电容 标志位
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马文超
供职机构:中国电子科技集团公司第五十八研究所
研究主题:LDO 前馈补偿 电容补偿 输出电容
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