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房燕
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北京理工大学
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合作作者
张之敬
北京理工大学
金鑫
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肖木峥
北京理工大学
张秋爽
北京理工大学
刘志华
北京理工大学
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张之敬
供职机构:北京理工大学
研究主题:微小型 可重配置 微装配 微装配系统 力传感器
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金鑫
供职机构:北京理工大学
研究主题:微小型 可重配置 装配工艺 装配体 切削力
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肖木峥
供职机构:北京理工大学
研究主题:组件 金属零件 热丝 扭矩 送丝
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刘志华
供职机构:北京理工大学
研究主题:轴孔 参数优化 参数化 形貌 装配工艺
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张秋爽
供职机构:北京理工大学
研究主题:装配体 测量机 三维实体模型 轴孔装配 轴孔
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叶鑫
供职机构:北京理工大学
研究主题:微装配 微装配系统 力传感器 夹持 切削力
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供职机构:北京理工大学
研究主题:同轴 成像 测微仪 测量方法 光学
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张卫民
供职机构:北京理工大学
研究主题:金属磁记忆 涡流传感器 磁记忆 无损检测 压缩机
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陈骁
供职机构:北京理工大学
研究主题:胶接 装配体 马达系统 稳定性 温度
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张忠清
供职机构:北京理工大学
研究主题:三维实体模型 NURBS曲面重构 形面 极大熵 基板
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