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高敏

作品数：1 被引量：4H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 3个电子电信
  • 2个机械工程
  • 2个电气工程
  • 1个冶金工程
  • 1个金属学及工艺

主题

  • 3个倒装焊
  • 3个倒装焊接
  • 3个共晶
  • 2个共晶焊
  • 1个倒装
  • 1个点焊
  • 1个电镀
  • 1个电镀法
  • 1个电机
  • 1个电机转速
  • 1个电气
  • 1个电阻焊
  • 1个叠片
  • 1个影响因素
  • 1个圆片
  • 1个圆片级
  • 1个圆片级封装
  • 1个真空
  • 1个植球
  • 1个设计要点

机构

  • 3个中国电子科技...
  • 2个中国电子科技...

资助

  • 1个国防基础科研...
  • 1个国家自然科学...

传媒

  • 3个电子工艺技术
  • 2个电子工业专用...
  • 2个电子与封装
  • 1个机械制造
  • 1个真空
共 3 条 记 录，以下是 1-3
霍灼琴
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：真空 焊料 倒装焊接 倒装焊 ANSYS_WORKBENCH
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张晨曦
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：焊膏 共晶焊 共晶 基板 微组装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张彩云
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：倒装焊 缝焊 电阻焊 倒装 高频逆变
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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