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杨迪

作品数：2 被引量：7H指数：1
供职机构：中国电子技术标准化研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术更多>>

合作作者

领域

  • 4个电子电信
  • 3个机械工程
  • 3个一般工业技术
  • 3个理学
  • 2个自动化与计算...
  • 1个化学工程

主题

  • 3个电路
  • 3个移印
  • 3个树脂
  • 3个损伤层
  • 3个气密
  • 3个气密性
  • 3个热固性
  • 3个热固性酚醛树...
  • 3个漏率
  • 3个晶圆
  • 3个集成电路
  • 3个酚醛
  • 3个酚醛树脂
  • 3个封装
  • 3个盖板
  • 2个电路封装
  • 2个芯片
  • 1个单晶
  • 1个单晶硅
  • 1个单晶硅片

机构

  • 3个北京时代民芯...
  • 1个中国电子技术...

传媒

  • 3个电子产品可靠...
  • 3个电子与封装
  • 1个微电子学
  • 1个信息技术与标...

地区

  • 4个北京市
共 4 条 记 录，以下是 1-4
冯小成
供职机构：北京时代民芯科技有限公司
研究主题：芯片 工装 电路封装 电路 晶圆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任翔
供职机构：中国电子技术标准化研究所
研究主题：电子元器件 内部水汽含量 水汽含量 C/S结构 B/S结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
井立鹏
供职机构：北京时代民芯科技有限公司
研究主题：键合 高可靠性 航天 共晶 工艺要求
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
荆林晓
供职机构：北京时代民芯科技有限公司
研究主题：横梁 集成电路封装 集成电路 底座 载物台
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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