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刘全威

作品数：9 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信电气工程一般工业技术更多>>

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地区

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共 9 条 记 录，以下是 1-9
张崎
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：SIP 基板 陶瓷基板 单元电路 一体化封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宁
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：氮化铝 多层陶瓷 DC/DC变换器 变换器 计算机辅助设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙函子
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：系统级封装 垂直互连 一体化封装 长方体 惯性传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尚玉凤
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：隔离放大器 积分器 输入端 光电探测器 电路设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庄永河
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：输入端 系统级封装 积分器 光电探测器 自适应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张志成
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：氮化铝 多层陶瓷 电子封装 SIP 瓷片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李莉
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：宽角 相控阵天线 基板 馈电 多通道
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金贤龙
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：等离子体天线 噪声 隐身 参数设计 厚膜HIC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
门国捷
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：馈电结构 二极管芯片 焊盘 互联 宽角
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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