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张谢

作品数：11 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 5个电子电信
  • 3个化学工程
  • 3个金属学及工艺
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主题

  • 5个多层板
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  • 5个印制板
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  • 2个电机
  • 2个电缆
  • 2个电缆护套
  • 2个电缆组
  • 2个电缆组件
  • 2个电路

机构

  • 5个中国电子科技...
  • 1个河南工业大学
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  • 1个武汉理工大学
  • 1个郑州牧业工程...
  • 1个南京第十四研...

资助

  • 1个国家自然科学...
  • 1个河南省教育厅...
  • 1个河南省科技攻...
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  • 1个湖北省自然科...
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  • 1个河南省自然科...
  • 1个长江学者和创...
  • 1个国家教育部博...
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  • 1个河南省教育科...
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  • 1个河南省教育厅...
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  • 1个中央高校基本...

传媒

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  • 1个武汉理工大学...
  • 1个物流技术
  • 1个武汉理工大学...
  • 1个华中科技大学...
  • 1个武汉理工大学...
  • 1个公路与汽运

地区

  • 5个江苏省
共 5 条 记 录，以下是 1-5
张世雁
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：多层板 热塑性 粘结片 印制板 程序仿真
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈旭
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：汇流环 聚四氟乙烯 碳纤维 涂层 多层板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王伟
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：印制板 柴油机 机箱 多层板 催化剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周峻松
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：印制板 金 微波印制板 工艺技术 电镀镍
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨金卓
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：多层板 微波 微波多层板 粘结片 多层印制板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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