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53 条 记 录,以下是 1-10
常青松
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:基板 封装器件 金属 键合线 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐达
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:基板 封装器件 芯片 金属 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁彪
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:射频 封装结构 基板 芯片 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈中平
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:晶体振荡器 补偿电压 加速度补偿 频率补偿 微带线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
要志宏
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 基板 同轴 宽带 低噪声放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王占奎
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:晶体振荡器 石英晶体谐振器 补偿电压 管壳 加速度补偿
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李增路
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:基板 顶面 滤波器 芯片 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王志会
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:焊盘 微波组件 BGA 封装器件 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘海波
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 限幅器 限幅 微波器件 输入端
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭文胜
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:压控振荡器 相位噪声 频率源 宽带 可变电容
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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