2025年2月5日
星期三
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杨正兵
作品数:
33
被引量:16
H指数:3
供职机构:
中国电子科技集团第二十六研究所
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发文基金:
国际科技合作与交流专项项目
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相关领域:
电子电信
一般工业技术
电气工程
理学
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合作作者
冷俊林
中国电子科技集团第二十六研究所
马晋毅
中国电子科技集团第二十六研究所
杨增涛
中国电子科技集团第二十六研究所
赵建华
中国电子科技集团第二十六研究所
曹亮
中国电子科技集团第二十六研究所
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冷俊林
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:声表面波器件 薄膜体声波谐振器 压电薄膜 体声波 声表面波
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供职机构
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马晋毅
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:声表面波 薄膜体声波谐振器 声表面波滤波器 电极 体声波滤波器
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杨增涛
供职机构:重庆医科大学生物医学工程学院
研究主题:体声波 薄膜体声波谐振器 化学机械抛光 壳聚糖 超声波
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赵建华
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:石英 谐振梁 电极 薄膜体声波谐振器 体声波
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曹亮
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:声表面波滤波器 滤波器 传感器 肽核酸 杂交
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傅金桥
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:滤波器 声表面波滤波器 声表面波 薄膜体声波谐振器 换能器
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张龙
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:薄膜体声波谐振器 体声波 压电薄膜 化学机械抛光 延迟线
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陈小兵
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:体声波 薄膜体声波谐振器 滤波器 压电石英晶体传感器 键合工艺
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何西良
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:封装结构 声表面波滤波器 芯片 倒装焊 薄膜体声波谐振器
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研究领域
陈运祥
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:体声波 压电薄膜 延迟线 声体波 声表面波
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