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何波

作品数：8 被引量：44H指数：4
供职机构：珠海元盛电子科技股份有限公司更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

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机构

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资助

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  • 3个中国科技论文

地区

  • 21个四川省
共 22 条 记 录，以下是 1-10
何为
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
莫芸绮
供职机构：珠海元盛电子科技股份有限公司
研究主题：印制电路板 正交试验 COF 刚挠结合板 孔隙率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于奇
供职机构：电子科技大学
研究主题：氮化镓 模拟集成电路 模数转换器 沟道 异质结场效应晶体管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周国云
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 化学镀 电镀铜 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
余小飞
供职机构：电子科技大学
研究主题：盲孔 印制电路 印制电路板 固相反应 铜粉
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯健
供职机构：电子科技大学
研究主题：雷达目标识别 一维距离像 特征提取方法 子空间 目标特征提取
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
乔三龙
供职机构：电子科技大学
研究主题：层压工艺 多层线路板 多层板 挠性 正交试验法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王守绪
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀铜 化学镀铜 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐景浩
供职机构：电子科技大学
研究主题：挠性印制板 无源 元件 有源元件 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李栋
供职机构：电子科技大学
研究主题：TH 电压 带隙 M V
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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