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元素Co对Sn-0.7Cu无铅焊料合金组织、熔点、润湿性及可靠性能的影响研究
2024年
研究了添加适量的Co元素对Sn-0.7Cu无铅钎料合金性能的影响,应用Axio Scope A1显微镜、差示扫描量热仪、MUST system3型可焊性测试仪、高温试验箱、HITACHI 550i型扫描电镜对Sn-0.7Cu-xCo(x=0%、0.002%、0.004%、0.02%、0.03%)合金焊料进行金相观察,并对其熔点、可焊性及可靠性能进行了对比试验分析。结果表明,加入一定量Co元素,使Sn-0.7Cu熔点增高,润湿性能有所降低,但金相组织和可靠性均得到改善。
唐丽李润萍黄慧兰韩红兰段泽平李丽
关键词:焊料金相组织熔点润湿性
微量Si元素对Sn-0.7Cu钎料组织及钎焊性能的影响
2023年
研究了Si元素对Sn-0.7Cu钎料合金钎焊性能的影响。采用感应熔炼工艺制备出Sn-0.7Cu-xSi(x=0,0.1,0.3,0.5,0.75,1.0;%,质量分数)钎料合金,通过扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、显微硬度计及万能拉伸实验验机等分析测试方法研究了Sn-0.7Cu-xSi钎料微观组织、界面形貌、熔化特性及力学性能。研究结果表明:加入0.1%的Si元素后,晶粒明显细化,共晶相增多,界面层厚度降低,此时硬度及抗拉强度达到最大值(HV0.02511.38,37 MPa);随着Si含量的继续增加,Sn-0.7Cu-xSi钎料合金晶粒逐渐粗化,共晶组织减少,同时过量黑色的Si颗粒聚集,界面处化合物层厚度不断增加;钎料的熔点随着Si含量的增加无明显变化,过冷度逐渐降低,当Si元素添加量超过0.5%后趋于稳定,相比于Sn-0.7Cu钎料合金降低了46.5%;Sn-0.7Cu-xSi钎料合金的润湿性随着Si含量的增加先升高后降低,在Si元素含量为0.5%处润湿面积最大(93.71 mm2),显微硬度及剪切强度逐渐降低。
王蒙钟素娟张冠星龙伟民宋晓国贾连辉
关键词:SN-0.7CUSI元素显微组织界面形貌
Sn-0.7Cu-0.2Ni-yTi焊料性能研究
2022年
实验以Sn-0.7Cu-0.2Ni为焊料基体,研究了添加微量Ti对焊料的性能影响。研究结果表明:微量Ti对焊料的密度影响很小,添加Ti后焊料不会形成新的物相。随Ti含量的增加,焊料的熔化温度略有降低,添加Ti并不能提高焊料的抗腐蚀性能。当Ti含量为0.1%时,样品在5%HCl溶液中浸泡的抗腐蚀速率最大为0.480mm/a。当Ti含量为0.2%时,焊料在Cu片上的铺展面积最大,润湿性能最好。
程艳奎楚功门延会郭容
关键词:熔化温度抗腐蚀性能
Sn-0.7Cu在人工汗液中的腐蚀行为研究
在电子工业中,特别是在复杂电路和机械连接区域,焊锡材料具有重要作用。锡合金用于连接的表面和界面种类繁多,容易因腐蚀导致电子器件失效。在日常生活中,人们长期使用的电子设备不可避免受到人体汗液的影响,随着可穿戴设备的功能化和...
周鑫鑫
关键词:人工汗液电化学腐蚀钝化膜
功率器件封装用Sn-0.7Cu性能优化机制研究
近来,SAC钎料凭借优异的综合性能得到了广泛的关注,但高昂的成本限制了其大范围的工业应用,相比之下Sn-0.7Cu不仅价格低廉,而且具有良好的强度以及导电性,因此备受关注。然而,Sn-0.7Cu存在熔点较高、机械性能较差...
翁冠军
关键词:电迁移
添加Ag、Ti、In对Sn-0.7Cu-0.2Ni焊料性能的影响研究
2022年
以Sn-0.7Cu-0.2Ni-0.2x(x=Ag、Ti、In)焊料为对象,研究其物相组成、热熔化温度DSC曲线、热膨胀系数、抗腐蚀性能以及润湿铺展性能。数据分析表明,添加Ag、Ti、In后焊料没有形成新的物相,焊料的熔化温度变化很小,其中添加Ag金属元素的焊料熔程比其他焊料高3℃左右。添加Ag、Ti、In后,焊料的热膨胀系数均提高,从与Cu基板热膨胀相匹配上分析,添加In的焊料更匹配,Sn-0.7Cu-0.2Ni-0.2In的热膨胀系数为16.42×10^(-6)/℃。添加Ag和In有利于降低焊料的腐蚀速率,而添加Ti则提高了焊料的腐蚀速率。添加Ag、Ti、In均有利于增大焊料在Cu基体上的润湿铺展面积,其中添加In焊料相比未添加的焊料铺展面积提高了13%。从焊料的综合性能来讲,Sn-0.7Cu-0.2Ni-0.2In、Sn-0.7Cu-0.2Ni-0.2Ag均具有较好的应用前景。
程艳奎楚功门延会杨声弟
关键词:熔化温度抗腐蚀性能
Ag/石墨烯增强Sn-0.7Cu复合钎料的制备及性能研究
2022年
本文以Sn-0.7Cu无铅钎料作为钎料合金基体,向其中加入Ag修饰的石墨烯纳米片(Ag/rGONS)制备了复合钎料Sn-0.7Cu-xAg/rGONS,对复合无铅钎料的性能和增强相在其中的作用机理进行了探究.本文的主要以球磨搅拌、熔炼的方式将增强相Ag/rGONS引入钎料基体制成无铅复合钎料.Ag/rGONS通过多次熔炼的方式被成功引入钎料基体,结合性较好;无铅复合钎料的DSC测试结果显示,Ag/rGONS的引入使得钎料合金熔点略微降低;对无铅复合钎料进行润湿性测试,发现当添加0.02%Ag/rGONS时,钎料的润湿性得到提高,但继续增加增强相含量,润湿性下降;对无铅复合钎料的微观组织进行分析,发现Ag/rGONS对组织具有较好的稳定作用,含量以0.04%为最佳,复合钎料的共晶组织特征明显,且更加细化,而Sn-0.7Cu钎料的共晶组织已经被完全破坏,Cu6Sn5晶粒长大严重.对电子探针结果分析,石墨烯主要分布在β-Sn中,而在Cu6Sn5晶粒中含量很低;钎焊后观察无铅复合钎料/Cu基板界面IMC层厚度和形貌,发现Ag/rGONS对IMC层形貌有优化作用,对IMC层厚度有明显的减小作用,Ag/rGONS含量为6%时IMC层厚度减小了26%.
刘屹然
关键词:无铅钎料SN-0.7CU润湿性金属间化合物
微量元素Ni/In对Sn-0.7Cu无铅钎料腐蚀行为的影响及其作用机理
集成电路小型化的快速发展,使无铅钎料在使役过程中的组织结构演变及性能稳定性备受关注。添加合金元素改性无铅钎料,实现无铅钎料合金多元化发展成为必然。Sn-0.7Cu无铅钎料综合性能良好、成本低廉,应用前景广泛,但其使役过程...
陈星光
关键词:无铅钎料
Mg对Sn-0.7Cu钎料组织及性能的影响被引量:4
2021年
研究了Mg元素对Sn-0.7Cu共晶钎料微观组织、熔化特性、润湿性能及力学性能的影响,结果表明:Mg元素的适量添加能细化钎料的共晶组织,过量添加时共晶组织消失,同时使Cu_(6)Sn_(5)颗粒由细小的颗粒状转变为短棒状。钎料的液相线温度随Mg含量的增加显著降低,当Mg含量为1.0%(质量分数)时,钎料的液相线温度降低到222.58℃,固液温度区间值不断增大,过冷度先增大后减小;钎料合金的润湿性随着Mg含量的增加呈先增大后减小的趋势,Mg含量为0.1%(质量分数)时,钎料合金的润湿性能最佳,铺展面积为85.74 mm^(2),相对于Sn-0.7Cu钎料提高了4.37%;Mg元素能够显著提高钎料的显微硬度,当Mg含量为1.0%(质量分数)时,钎料的显微硬度达到最大值,相对于Sn-0.7Cu提高了17.2%。
王蒙张冠星钟素娟程战李文彬
关键词:SN-0.7CU润湿性显微组织显微硬度
Sn-0.7Cu-x Nb复合钎料微观组织和力学性能被引量:1
2021年
文中主要研究了纳米Nb颗粒对Sn-0.7Cu基复合钎料显微组织和力学性能的影响。结果表明,添加纳米Nb颗粒细化了Sn-0.7Cu复合钎料微观组织,提高了Sn-0.7Cu复合钎料的抗拉强度。当Nb含量为0.12%时抗拉强度达最大值25.36 MPa,但此时钎料的断后伸长率有所降低。Sn-0.7Cu-x Nb复合钎料的断裂模式均为塑性断裂,随Nb含量的增加,Sn-0.7Cu基复合钎料断口表面的韧窝尺寸逐渐变小,表明微量的纳米Nb可以抑制合金内Cu 6 Sn 5金属间化合物的长大。
刘政张尧成徐宇航刘坡
关键词:力学性能断口形貌

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廖春丽
作品数:36被引量:86H指数:6
供职机构:南充职业技术学院
研究主题:压入蠕变 SN-0.7CU 无铅钎料 工业机器人 显微组织
刘昕
作品数:64被引量:84H指数:5
供职机构:北京工业大学
研究主题:电子束 电子束焊接 焊接接头 钛合金 电子束焊
雷永平
作品数:592被引量:1,528H指数:20
供职机构:北京工业大学
研究主题:无铅钎料 含硼 钎料 显微组织 电子组装
夏志东
作品数:307被引量:859H指数:16
供职机构:北京工业大学
研究主题:无铅钎料 钎料 电子组装 导电橡胶 微电子行业
史耀武
作品数:533被引量:2,586H指数:24
供职机构:北京工业大学
研究主题:焊接接头 无铅钎料 钎料 电子组装 复合钎料